苏州芯合申请基于多维数据的交互式3D打印控制系统与方法专利, 构建联合扰动预测模型输出打印参数补偿指令

国家知识产权局信息显示，苏州芯合半导体材料有限公司申请一项名为“基于多维数据的交互式3D打印控制系统与方法”的专利，公开号CN121062212A，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，本发明属于计算机辅助制造领域，提供一种基于多维数据的交互式3D打印控制系统与方法，包括在打印环境中实时采集多维度扰动数据；将扰动数据与成型平台姿态数据、打印喷嘴进料速度数据以及固化能量分布数据进行多维度耦合，构建联合扰动预测模型；基于所述联合扰动预测模型输出打印参数补偿指令；同时可视化交互接口，允许操作人员基于实时显示的气流扰动三维场分布进行人工辅助干预；接收所述补偿指令并驱动相应的执行机构，包括喷嘴微驱动器、平台压电调节器及光源阵列控制器，并在补偿执行后采集新的扰动反馈数据。

天眼查资料显示，苏州芯合半导体材料有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5362.0928万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯合半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可12个。

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